2022年7月，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布《半導(dǎo)體超級(jí)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略》，以“打造實(shí)力雄厚的企業(yè)，培養(yǎng)優(yōu)秀半導(dǎo)體人才，成為半導(dǎo)體超級(jí)強(qiáng)國(guó)”為愿景，圍繞四大行動(dòng)方向發(fā)展本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括：大力支持企業(yè)投資；官民合作培養(yǎng)半導(dǎo)體人才；確保系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)居世界領(lǐng)先地位；構(gòu)建穩(wěn)定的材料、零部件和設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。通過(guò)一系列舉措的部署，韓國(guó)希望實(shí)現(xiàn)以下四大戰(zhàn)略目標(biāo)：引導(dǎo)半導(dǎo)體企業(yè)在未來(lái)5年內(nèi)投資340萬(wàn)億韓元（約合人民幣1.75萬(wàn)億元）；在未來(lái)10年內(nèi)培養(yǎng)15萬(wàn)名半導(dǎo)體專業(yè)人才；到2030年將全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率從3%提升至10%；到2030年將材料、零部件和設(shè)備自給率從30%提升至50%。
一、出臺(tái)背景
近年來(lái)，許多國(guó)家和地區(qū)認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體對(duì)于技術(shù)主權(quán)、國(guó)家安全的重要影響，紛紛制定半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸成為各國(guó)博弈的重點(diǎn)領(lǐng)域。作為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)之一的韓國(guó)勢(shì)必想鞏固本國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。在此背景下，韓國(guó)政府發(fā)布《半導(dǎo)體超級(jí)強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略》，原因有三：
其一，半導(dǎo)體是韓國(guó)的核心產(chǎn)業(yè)，作為韓國(guó)連續(xù)九年出口占比最高的產(chǎn)業(yè)，極大地拉動(dòng)了韓國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)。同時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)中的比重近年來(lái)大幅增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為6千億美元，增幅達(dá)24.2%。
其二，半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)數(shù)字革命和綠色革命的關(guān)鍵要素，是決定國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)的出現(xiàn)，為實(shí)現(xiàn)大規(guī)模數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理，對(duì)高能效、低能耗智能半導(dǎo)體的需求增加。此外，在電動(dòng)汽車等新興領(lǐng)域，電力半導(dǎo)體也是必備要素。
其三，主要國(guó)家（地區(qū)）紛紛采取行動(dòng)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)日趨激化。例如，美國(guó)政府將撥款520億美元推動(dòng)本國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展，歐盟、日本等國(guó)（地區(qū)）政府也正在積極研討制定相關(guān)支持方案。
二、韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：危機(jī)四伏
《戰(zhàn)略》指出，目前全球在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，而韓國(guó)在企業(yè)投資、人力資源、技術(shù)實(shí)力以及半導(dǎo)體材料、零部件和設(shè)備等四大方面的現(xiàn)狀均不容樂(lè)觀。
在企業(yè)投資方面，與主要國(guó)家相比，韓國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)大規(guī)模投資的補(bǔ)貼和稅收支持力度不足。同時(shí)，利率上調(diào)和通貨膨脹加重了企業(yè)的設(shè)備投資負(fù)擔(dān)。此外，地方政府對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)投資過(guò)度限制，繁冗的投資審批流程時(shí)常導(dǎo)致企業(yè)被迫推遲投資。
在人力資源方面，韓國(guó)半導(dǎo)體人才數(shù)量和質(zhì)量均不能滿足產(chǎn)業(yè)需求，人才短缺問(wèn)題嚴(yán)重。由于政府近年來(lái)減少了對(duì)高校的研發(fā)支持，半導(dǎo)體專業(yè)人才的供給遠(yuǎn)不及產(chǎn)業(yè)界需求。同時(shí)，無(wú)晶圓廠以及材料、零部件和設(shè)備領(lǐng)域中小、中堅(jiān)企業(yè)的人才流失問(wèn)題較為嚴(yán)重。
在技術(shù)實(shí)力方面，韓國(guó)在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)正在逐步弱化，而在系統(tǒng)半導(dǎo)體全周期（設(shè)計(jì)—制造—組裝）中，與技術(shù)領(lǐng)先國(guó)家的差距依然存在。此外，人工智能半導(dǎo)體、電力半導(dǎo)體等新一代半導(dǎo)體的全球技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)正在加劇。
在半導(dǎo)體材料、零部件和設(shè)備方面，韓國(guó)本土材料、零部件和設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不足，對(duì)特定國(guó)家的依賴度較高，同時(shí)受俄烏沖突和中美戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)等因素影響，供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)較大。
三、四大行動(dòng)方向
行動(dòng)方向1：大力支持企業(yè)投資
一是支持基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，促進(jìn)企業(yè)投資。具體措施包括：對(duì)核心半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)用電用水等必要基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供資金支持；將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)最大容積率從350%提升至490%，增加在有限土地上新建、擴(kuò)建設(shè)備的許可量；實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)相關(guān)許可程序的快速審批處理。
二是加強(qiáng)對(duì)企業(yè)投資的稅收減免力度。具體舉措包括：加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備投資的稅收優(yōu)惠力度，將大企業(yè)對(duì)國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)的設(shè)備投資稅收抵免率提升至8~12%；擴(kuò)大稅收抵免對(duì)象范圍，包括尖端工藝設(shè)備、測(cè)試、IP設(shè)計(jì)、技術(shù)驗(yàn)證等相關(guān)設(shè)備投資和研發(fā)投資。
表1半導(dǎo)體設(shè)備投資稅收抵免力度
三是放寬各項(xiàng)限制，營(yíng)造有利于創(chuàng)業(yè)的環(huán)境。具體舉措包括：允許半導(dǎo)體企業(yè)員工的工作時(shí)間超過(guò)國(guó)家法定工作時(shí)間；放寬《高壓氣體安全管理法》相關(guān)限制，使半導(dǎo)體尖端制造工藝所必需的設(shè)備得以迅速安裝；制定能夠激活半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)并購(gòu)的政策工具。
行動(dòng)方向2：官民合作培養(yǎng)半導(dǎo)體人才
一是對(duì)高校進(jìn)行創(chuàng)新改革，大力培養(yǎng)半導(dǎo)體人才。具體舉措包括：放寬高校設(shè)立半導(dǎo)體等尖端產(chǎn)業(yè)相關(guān)專業(yè)的限制，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)界專家兼職任教；新指定“半導(dǎo)體特色大學(xué)（主要針對(duì)本科生教育）”和“半導(dǎo)體特色研究生院”，由政府向其提供人員經(jīng)費(fèi)、設(shè)備器材等支持；設(shè)立“半導(dǎo)體Brain Track”項(xiàng)目，支持非半導(dǎo)體專業(yè)的學(xué)生在第3—4學(xué)年輔修半導(dǎo)體專業(yè)。
二是推動(dòng)產(chǎn)學(xué)合作，共同解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才短缺問(wèn)題。具體舉措包括：設(shè)立“半導(dǎo)體學(xué)院”，由半導(dǎo)體協(xié)會(huì)負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)并運(yùn)營(yíng)針對(duì)大學(xué)生、上班族等不同對(duì)象的培訓(xùn)課程，由企業(yè)負(fù)責(zé)提供師資和設(shè)備等人力物力支持，政府提供財(cái)政支持，力求在未來(lái)5年內(nèi)培養(yǎng)3600名符合產(chǎn)業(yè)界需求的人才；由政府和產(chǎn)業(yè)界共同投資3500億韓元，支持半導(dǎo)體研究生院的研發(fā)活動(dòng)，培養(yǎng)實(shí)戰(zhàn)型碩博人才；由政府與材料、零部件和設(shè)備中小企業(yè)共同出資，在全國(guó)10所高校內(nèi)開(kāi)設(shè)材料、零部件和設(shè)備專業(yè)，緩解中小企業(yè)人才短缺問(wèn)題。
三是防止優(yōu)秀人才流失，制定海外人才吸引政策。具體舉措包括：對(duì)海外高級(jí)工程師等優(yōu)秀人才提供個(gè)人所得稅減免優(yōu)惠政策（減免50%，并將時(shí)限從現(xiàn)行5年調(diào)整為10年）；構(gòu)建國(guó)內(nèi)外專家數(shù)據(jù)庫(kù)，吸引海外優(yōu)秀人才；聘請(qǐng)半導(dǎo)體核心技術(shù)領(lǐng)域的退休研究人員從事專利審查工作，防止因赴海外工作導(dǎo)致技術(shù)外流。
行動(dòng)方向3：確保系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)居世界領(lǐng)先地位
一是集中開(kāi)發(fā)新一代半導(dǎo)體技術(shù)。具體舉措包括：?jiǎn)?dòng)電力半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)計(jì)劃可行性調(diào)查，該計(jì)劃預(yù)計(jì)投入4500億韓元，重點(diǎn)研發(fā)電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體工藝、材料等領(lǐng)域的18項(xiàng)核心技術(shù)；啟動(dòng)車輛用半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)計(jì)劃可行性調(diào)查，該計(jì)劃預(yù)計(jì)投入5000億韓元，重點(diǎn)研發(fā)用于車輛的處理器、傳感器、電力半導(dǎo)體、混合信號(hào)芯片等領(lǐng)域的16項(xiàng)技術(shù)；投入1.25萬(wàn)億韓元，支持研發(fā)人工智能半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，并將人工智能半導(dǎo)體應(yīng)用至未來(lái)汽車、生物、機(jī)器人等支柱產(chǎn)業(yè)。
二是支持有潛力的無(wú)晶圓廠發(fā)展為世界級(jí)企業(yè)。具體舉措包括：選定30家具有潛力的本土無(wú)晶圓廠，對(duì)其提供“設(shè)計(jì)工具—企劃—技術(shù)—生產(chǎn)—銷售”全周期支持；推進(jìn)未來(lái)汽車和能源領(lǐng)域的跨國(guó)企業(yè)與國(guó)有企業(yè)共同開(kāi)發(fā)系統(tǒng)半導(dǎo)體；在未來(lái)汽車、能源等領(lǐng)域內(nèi)組建“無(wú)晶圓廠—需求企業(yè)聯(lián)盟”，在“產(chǎn)品開(kāi)發(fā)—測(cè)試—商用化”全周期內(nèi)開(kāi)展一站式合作。
三是加強(qiáng)系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)各主體能力。具體舉措包括：構(gòu)建一站式數(shù)字化平臺(tái)，利用數(shù)字技術(shù)打通無(wú)晶圓廠“設(shè)計(jì)—制作—商業(yè)化落地”全過(guò)程；加大對(duì)本土無(wú)晶圓廠試制品制作和量產(chǎn)方面的支持；成立由產(chǎn)學(xué)研專家組成的“先進(jìn)后端工藝聯(lián)合體”，探討制定先進(jìn)半導(dǎo)體后端工藝技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖和中長(zhǎng)期發(fā)展方向；開(kāi)發(fā)封裝設(shè)計(jì)、材料、工藝和測(cè)試等四大半導(dǎo)體后端工藝的核心技術(shù)。
行動(dòng)方向4：構(gòu)建穩(wěn)定的材料、零部件和設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)
一是繼續(xù)支持材料、零部件和設(shè)備領(lǐng)域核心戰(zhàn)略技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)先導(dǎo)型研發(fā)活動(dòng)。具體舉措包括：為搶占未來(lái)市場(chǎng)，將材料、零部件和設(shè)備領(lǐng)域的“先導(dǎo)型”技術(shù)研發(fā)比重?cái)U(kuò)大到20%以上（現(xiàn)有比重為9%）；對(duì)擁有先進(jìn)封裝、EUV光掩模等核心戰(zhàn)略技術(shù)的企業(yè)，提供研發(fā)、測(cè)試平臺(tái)構(gòu)建等方面的支持；在能夠引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域，開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)性研發(fā)項(xiàng)目。
二是構(gòu)建培育材料、零部件和設(shè)備企業(yè)創(chuàng)新集群。具體舉措包括：構(gòu)建“半導(dǎo)體材料、零部件和設(shè)備園區(qū)”，對(duì)相關(guān)企業(yè)和無(wú)晶圓廠提供選址支持（詳見(jiàn)表2）；構(gòu)建“迷你晶圓廠”，對(duì)材料、零部件和設(shè)備企業(yè)的試制品從分析到量產(chǎn)測(cè)試的全過(guò)程提供早期商業(yè)化支持。
表2半導(dǎo)體材料、零部件和設(shè)備園區(qū)建設(shè)現(xiàn)狀

		面積	投入運(yùn)行時(shí)間	領(lǐng)域
正在建設(shè)	第三板橋“技術(shù)谷”	3.3 萬(wàn)平方米	2024 年	研發(fā)
	龍仁“平臺(tái)城市”	10 萬(wàn)平方米	2026 年	制造
完成建設(shè)	第二板橋“全球商務(wù)中心”	1.65 萬(wàn)平方米	2023 年 2 月	研發(fā)

三是加大對(duì)材料、零部件和設(shè)備企業(yè)的金融支持。具體舉措包括：由官民聯(lián)合設(shè)立“半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)基金”，總計(jì)投入3000億韓元（約合人民幣15.6億元），其中2000億韓元用于投資材料、零部件和設(shè)備企業(yè)，1000億韓元用于支持材料、零部件和設(shè)備企業(yè)以及無(wú)晶圓廠的企業(yè)并購(gòu)。