2022年7月，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部發(fā)布《半導體超級強國戰略》，以“打造實(shí)力雄厚的企業(yè)，培養優(yōu)秀半導體人才，成為半導體超級強國”為愿景，圍繞四大行動(dòng)方向發(fā)展本國半導體產(chǎn)業(yè)，包括：大力支持企業(yè)投資；官民合作培養半導體人才；確保系統半導體技術(shù)居世界領(lǐng)先地位；構建穩定的材料、零部件和設備生態(tài)系統。通過(guò)一系列舉措的部署，韓國希望實(shí)現以下四大戰略目標：引導半導體企業(yè)在未來(lái)5年內投資340萬(wàn)億韓元（約合人民幣1.75萬(wàn)億元）；在未來(lái)10年內培養15萬(wàn)名半導體專(zhuān)業(yè)人才；到2030年將全球系統半導體市場(chǎng)占有率從3%提升至10%；到2030年將材料、零部件和設備自給率從30%提升至50%。
一、出臺背景
近年來(lái)，許多國家和地區認識到半導體對于技術(shù)主權、國家安全的重要影響，紛紛制定半導體產(chǎn)業(yè)的國家級戰略，半導體產(chǎn)業(yè)逐漸成為各國博弈的重點(diǎn)領(lǐng)域。作為半導體強國之一的韓國勢必想鞏固本國在半導體領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。在此背景下，韓國政府發(fā)布《半導體超級強國戰略》，原因有三：
其一，半導體是韓國的核心產(chǎn)業(yè)，作為韓國連續九年出口占比最高的產(chǎn)業(yè)，極大地拉動(dòng)了韓國經(jīng)濟增長(cháng)。同時(shí)，半導體產(chǎn)業(yè)在全球經(jīng)濟中的比重近年來(lái)大幅增加。據統計，2021年世界半導體產(chǎn)業(yè)規模約為6千億美元，增幅達24.2%。
其二，半導體是實(shí)現數字革命和綠色革命的關(guān)鍵要素，是決定國家競爭力的關(guān)鍵因素。隨著(zhù)人工智能、大數據的出現，為實(shí)現大規模數據存儲和處理，對高能效、低能耗智能半導體的需求增加。此外，在電動(dòng)汽車(chē)等新興領(lǐng)域，電力半導體也是必備要素。
其三，主要國家（地區）紛紛采取行動(dòng)支持半導體產(chǎn)業(yè)，全球半導體競爭日趨激化。例如，美國政府將撥款520億美元推動(dòng)本國半導體制造業(yè)發(fā)展，歐盟、日本等國（地區）政府也正在積極研討制定相關(guān)支持方案。
二、韓國半導體產(chǎn)業(yè)現狀：危機四伏
《戰略》指出，目前全球在半導體領(lǐng)域的競爭十分激烈，而韓國在企業(yè)投資、人力資源、技術(shù)實(shí)力以及半導體材料、零部件和設備等四大方面的現狀均不容樂(lè )觀(guān)。
在企業(yè)投資方面，與主要國家相比，韓國政府對半導體企業(yè)大規模投資的補貼和稅收支持力度不足。同時(shí)，利率上調和通貨膨脹加重了企業(yè)的設備投資負擔。此外，地方政府對半導體企業(yè)投資過(guò)度限制，繁冗的投資審批流程時(shí)常導致企業(yè)被迫推遲投資。
在人力資源方面，韓國半導體人才數量和質(zhì)量均不能滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)需求，人才短缺問(wèn)題嚴重。由于政府近年來(lái)減少了對高校的研發(fā)支持，半導體專(zhuān)業(yè)人才的供給遠不及產(chǎn)業(yè)界需求。同時(shí)，無(wú)晶圓廠(chǎng)以及材料、零部件和設備領(lǐng)域中小、中堅企業(yè)的人才流失問(wèn)題較為嚴重。
在技術(shù)實(shí)力方面，韓國在存儲半導體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢正在逐步弱化，而在系統半導體全周期（設計—制造—組裝）中，與技術(shù)領(lǐng)先國家的差距依然存在。此外，人工智能半導體、電力半導體等新一代半導體的全球技術(shù)競爭正在加劇。
在半導體材料、零部件和設備方面，韓國本土材料、零部件和設備企業(yè)競爭力不足，對特定國家的依賴(lài)度較高，同時(shí)受俄烏沖突和中美戰略競爭等因素影響，供應鏈風(fēng)險較大。
三、四大行動(dòng)方向
行動(dòng)方向1：大力支持企業(yè)投資
一是支持基礎設施建設，促進(jìn)企業(yè)投資。具體措施包括：對核心半導體產(chǎn)業(yè)園區用電用水等必要基礎設施建設提供資金支持；將半導體產(chǎn)業(yè)園區最大容積率從350%提升至490%，增加在有限土地上新建、擴建設備的許可量；實(shí)現產(chǎn)業(yè)園區建設相關(guān)許可程序的快速審批處理。
二是加強對企業(yè)投資的稅收減免力度。具體舉措包括：加大對半導體設備投資的稅收優(yōu)惠力度，將大企業(yè)對國家戰略技術(shù)的設備投資稅收抵免率提升至8~12%；擴大稅收抵免對象范圍，包括尖端工藝設備、測試、IP設計、技術(shù)驗證等相關(guān)設備投資和研發(fā)投資。
表1半導體設備投資稅收抵免力度
三是放寬各項限制，營(yíng)造有利于創(chuàng )業(yè)的環(huán)境。具體舉措包括：允許半導體企業(yè)員工的工作時(shí)間超過(guò)國家法定工作時(shí)間；放寬《高壓氣體安全管理法》相關(guān)限制，使半導體尖端制造工藝所必需的設備得以迅速安裝；制定能夠激活半導體領(lǐng)域企業(yè)并購的政策工具。
行動(dòng)方向2：官民合作培養半導體人才
一是對高校進(jìn)行創(chuàng )新改革，大力培養半導體人才。具體舉措包括：放寬高校設立半導體等尖端產(chǎn)業(yè)相關(guān)專(zhuān)業(yè)的限制，鼓勵產(chǎn)業(yè)界專(zhuān)家兼職任教；新指定“半導體特色大學(xué)（主要針對本科生教育）”和“半導體特色研究生院”，由政府向其提供人員經(jīng)費、設備器材等支持；設立“半導體Brain Track”項目，支持非半導體專(zhuān)業(yè)的學(xué)生在第3—4學(xué)年輔修半導體專(zhuān)業(yè)。
二是推動(dòng)產(chǎn)學(xué)合作，共同解決半導體產(chǎn)業(yè)人才短缺問(wèn)題。具體舉措包括：設立“半導體學(xué)院”，由半導體協(xié)會(huì )負責設計并運營(yíng)針對大學(xué)生、上班族等不同對象的培訓課程，由企業(yè)負責提供師資和設備等人力物力支持，政府提供財政支持，力求在未來(lái)5年內培養3600名符合產(chǎn)業(yè)界需求的人才；由政府和產(chǎn)業(yè)界共同投資3500億韓元，支持半導體研究生院的研發(fā)活動(dòng)，培養實(shí)戰型碩博人才；由政府與材料、零部件和設備中小企業(yè)共同出資，在全國10所高校內開(kāi)設材料、零部件和設備專(zhuān)業(yè)，緩解中小企業(yè)人才短缺問(wèn)題。
三是防止優(yōu)秀人才流失，制定海外人才吸引政策。具體舉措包括：對海外高級工程師等優(yōu)秀人才提供個(gè)人所得稅減免優(yōu)惠政策（減免50%，并將時(shí)限從現行5年調整為10年）；構建國內外專(zhuān)家數據庫，吸引海外優(yōu)秀人才；聘請半導體核心技術(shù)領(lǐng)域的退休研究人員從事專(zhuān)利審查工作，防止因赴海外工作導致技術(shù)外流。
行動(dòng)方向3：確保系統半導體技術(shù)居世界領(lǐng)先地位
一是集中開(kāi)發(fā)新一代半導體技術(shù)。具體舉措包括：?jiǎn)?dòng)電力半導體技術(shù)研發(fā)計劃可行性調查，該計劃預計投入4500億韓元，重點(diǎn)研發(fā)電路設計、半導體工藝、材料等領(lǐng)域的18項核心技術(shù)；啟動(dòng)車(chē)輛用半導體技術(shù)研發(fā)計劃可行性調查，該計劃預計投入5000億韓元，重點(diǎn)研發(fā)用于車(chē)輛的處理器、傳感器、電力半導體、混合信號芯片等領(lǐng)域的16項技術(shù)；投入1.25萬(wàn)億韓元，支持研發(fā)人工智能半導體設計和制造技術(shù)，并將人工智能半導體應用至未來(lái)汽車(chē)、生物、機器人等支柱產(chǎn)業(yè)。
二是支持有潛力的無(wú)晶圓廠(chǎng)發(fā)展為世界級企業(yè)。具體舉措包括：選定30家具有潛力的本土無(wú)晶圓廠(chǎng)，對其提供“設計工具—企劃—技術(shù)—生產(chǎn)—銷(xiāo)售”全周期支持；推進(jìn)未來(lái)汽車(chē)和能源領(lǐng)域的跨國企業(yè)與國有企業(yè)共同開(kāi)發(fā)系統半導體；在未來(lái)汽車(chē)、能源等領(lǐng)域內組建“無(wú)晶圓廠(chǎng)—需求企業(yè)聯(lián)盟”，在“產(chǎn)品開(kāi)發(fā)—測試—商用化”全周期內開(kāi)展一站式合作。
三是加強系統半導體生態(tài)系統內各主體能力。具體舉措包括：構建一站式數字化平臺，利用數字技術(shù)打通無(wú)晶圓廠(chǎng)“設計—制作—商業(yè)化落地”全過(guò)程；加大對本土無(wú)晶圓廠(chǎng)試制品制作和量產(chǎn)方面的支持；成立由產(chǎn)學(xué)研專(zhuān)家組成的“先進(jìn)后端工藝聯(lián)合體”，探討制定先進(jìn)半導體后端工藝技術(shù)發(fā)展藍圖和中長(cháng)期發(fā)展方向；開(kāi)發(fā)封裝設計、材料、工藝和測試等四大半導體后端工藝的核心技術(shù)。
行動(dòng)方向4：構建穩定的材料、零部件和設備生態(tài)系統
一是繼續支持材料、零部件和設備領(lǐng)域核心戰略技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)先導型研發(fā)活動(dòng)。具體舉措包括：為搶占未來(lái)市場(chǎng)，將材料、零部件和設備領(lǐng)域的“先導型”技術(shù)研發(fā)比重擴大到20%以上（現有比重為9%）；對擁有先進(jìn)封裝、EUV光掩模等核心戰略技術(shù)的企業(yè)，提供研發(fā)、測試平臺構建等方面的支持；在能夠引領(lǐng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域，開(kāi)展競爭性研發(fā)項目。
二是構建培育材料、零部件和設備企業(yè)創(chuàng )新集群。具體舉措包括：構建“半導體材料、零部件和設備園區”，對相關(guān)企業(yè)和無(wú)晶圓廠(chǎng)提供選址支持（詳見(jiàn)表2）；構建“迷你晶圓廠(chǎng)”，對材料、零部件和設備企業(yè)的試制品從分析到量產(chǎn)測試的全過(guò)程提供早期商業(yè)化支持。
表2半導體材料、零部件和設備園區建設現狀

		面積	投入運行時(shí)間	領(lǐng)域
正在建設	第三板橋“技術(shù)谷”	3.3 萬(wàn)平方米	2024 年	研發(fā)
	龍仁“平臺城市”	10 萬(wàn)平方米	2026 年	制造
完成建設	第二板橋“全球商務(wù)中心”	1.65 萬(wàn)平方米	2023 年 2 月	研發(fā)

三是加大對材料、零部件和設備企業(yè)的金融支持。具體舉措包括：由官民聯(lián)合設立“半導體生態(tài)系統基金”，總計投入3000億韓元（約合人民幣15.6億元），其中2000億韓元用于投資材料、零部件和設備企業(yè)，1000億韓元用于支持材料、零部件和設備企業(yè)以及無(wú)晶圓廠(chǎng)的企業(yè)并購。